存储龙头生死战:江波龙囤80亿货,深科技押HBM3,到底谁赢麻了?
存储芯片行业2025年的“神仙打架”愈演愈烈:江波龙砸80亿狂囤存储芯片存货,深科技all in HBM3高端封测。这两种截然不同的打法,背后藏着存储行业“周期博弈”与“技术革命”的终极对决。今天从行业趋势、业务逻辑、风险机会三个维度扒透,谁才是真正踩准时代脉
存储芯片行业2025年的“神仙打架”愈演愈烈:江波龙砸80亿狂囤存储芯片存货,深科技all in HBM3高端封测。这两种截然不同的打法,背后藏着存储行业“周期博弈”与“技术革命”的终极对决。今天从行业趋势、业务逻辑、风险机会三个维度扒透,谁才是真正踩准时代脉
2025年的存储封测行业像坐了过山车,一边是AI算力爆发带火HBM(高带宽内存)、DDR5等高端产品,订单排到明年;一边是传统存储需求疲软,低端产能面临过剩压力。国内存储封测四巨头——深科技、长电科技、通富微电、华天科技,近期的日子可谓天差地别:有的工厂24小
上海电气总市值为A股(1613.06亿元)与港股(870.24亿港元,按汇率0.9计算约783.22亿元)之和,其他公司仅计算A股。
OpenAI “STARGATE” 项目每月需求 90 万片 DRAM 晶圆(占全球出口量 40%),单台 AI 服务器 DRAM 搭载量达 1TB-4TB(是普通服务器的 5-20 倍);Sora 视频生成技术使单条 4K 视频存储需求达 10GB,推动 N
2025年10月9日,深科技(sz000021)触及涨停,涨停价27.87元,涨幅10.01%,总市值480.53亿元,流通市值480.45亿元,截止发稿,总成交额2.32亿元。
2025年存储芯片涨价潮里,有个怪现象戳中了无数投资者:同样贴着"长江存储核心伙伴"标签,深科技的股价两个月稳稳涨了18%,机构持仓占流通盘超43%;江波龙却在25%的区间里剧烈震荡,净利润一度暴跌97%。
公司近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等,具备先进封装 FlipChip/TSV 技术(DDR4 封装)能力。
目前半导体整体行业还尚未走出颓势,但存储芯片却已经一马当先走出了涨价的格局。
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深科技回复:尊敬的投资者,您好!在半导体封测业务领域,公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片;公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务,产品可根据需要运用于多种场景。感谢您的关注!
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2024年7月25日互动易:公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务,主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
2024年7月25日互动易:公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务,主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。